市场优势

MARKET ADVANTAGE

创新取证技术,操作门槛低

创新地采用了多重冗余控制系统、智能控温系统、超声波清洗、免拆机离线读取、免拆芯片读取和直读芯片系统等先进技术,化繁为简,形成一套规范的标准化流程。原先由专业技术人员需要几年才能掌握的芯片拆解和读取技术,对于完全没有专业知识的零基础用户,经过2小时培训即可独立操作。

适用面广,兼容性高

芯片读取方面采用独立功能模块设计,配合自主研发的移动终端芯片提取软件,支持市面上绝大多数的手机和平板电脑的芯片镜像提取,输出标准DD镜像格式,兼容绝大部分手机设备取证分析工具。

业内性能领先

业内率先引入USB3.0主机接口,实测芯片读取速度超过40MB/秒。

一体化设计,方便携带

该系统集芯片安全拆解、深度清洗和高速读取等功能于一体,采用高强度便携式箱体设计、方便携带。

客户受益

Customer Benefits

客户群体

公检法、纪委、烟草、海关、国安等执法机关及大中型企事业单位

客户获益

解决了普通取证软件因手机受损而无法正常获取手机数据的难题,该产品通过手机芯片镜像完成对非常态手机数据的提取、分析和恢复,帮助办案人员有效地掌握关键证据,避免了因手机受损等不可抗力因素而影响办案线索的获取,切实满足现场办案的取证需求

产品功能

Product Functions

芯片安全拆解

向导式智能控温拆解存储芯片

免拆机离线提取

关机不拆机情况下提取芯片镜像

芯片深度清洗

超声波全方位深度清洗芯片焊点

拆解芯片提取

拆解eMMC和eMCP芯片直接读取镜像

免拆芯片提取

拆机不拆芯片情况下提取芯片镜像

技术指标

Technical Specification

技术参数
独家芯片拆、洗、读一体化设计
产品携带体小于20寸行李箱,满足航空登机要求
内嵌i7计算机平台,高速镜像到本机或外置设备
采用USB3.0接口,芯片读取速度实测超过40M/秒
采用eMMC、eMCP双回路设计,支持eMMC、eMCP两大类型全系列6种架构、8种规格、不同定义封装的40种芯片镜像提取
支持MTK、展讯、MStar等十大非智能手机平台的免拆机离线镜像提取